三星Galaxy S21 FE外观被保护壳厂商曝光：后摄模组更薄

12 月 4 日消息，据外媒 GSMArena 消息，三星尚未发布的 Galaxy S21 FE 手机，正面以及背面被英国保护壳厂商曝光。这款手机预计将采用塑料材质后盖，搭载高通骁龙 888 芯片，有望于 2022 年 1 月发布。

从图中可以看出，这款手机为直屏设计，后置三摄，摄像头模组突击高度相比 S21 其它机型更小，因此套上保护壳之后不会很明显的凸起。

之前消息，这款手机的官方渲染图已经被曝光，展现了多种配色。手机后盖将与摄像头部分融合在一起，台阶部分采用渐变过渡，预计手机会十分轻薄。

这款手机除了搭载
   

三星Galaxy S22+官图曝光，四边等宽，金粉配色亮眼

1 月 17 日消息，此前有消息称三星将在北京时间 2 月 9 日正式发布 Galaxy S22 系列手机，而该系列机型将包括三款新机。

MySmartPrice 以及爆料者 Ishan Agarwal 今天放出了一份三星 Galaxy S22 + 的官方渲染图。从图来看，三星 S22+ 将提供黑、白、粉金、墨绿色等配色，其中白色和粉金更受网友欢迎。

最新的渲染图证实了之前的爆料，表明三星 S22+ 将采用平面设计而非曲面，顶部中心单打孔设计，手机背面则包括三颗摄像头和闪光灯等配置。摄像头模组设计类似于 S21 系列，整体与边框相接，LED 闪光灯位于镜头模组外部，手机右侧则是电源键和音量键。

根据爆料，三星 S22 + 印度版本配备 Exynos 2200 SoC，而美国版本将配备高通骁龙 8。